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▣ 출원 특허 세부내용 1. 출원 특허 명칭 : 고전압 다이오드 모듈 2. 출원일: 2008 07월 18일 3. 출원번호: 10-2008-0070073 ▣ 출원 특허 기술의 특징 / 효과 이번에 출원한 기술은 고전압 다이오드 모듈에 관한 것으로 세라믹 기판의 칩핑(chipping) 현상을 최소화하고 절연내력 및 열전도성을 강화하여 방열이 우수한 효과를 나타내는 것입 니다. 당사는 이 기술의 적용을 통해 지금까지 수입에 의존 하던 고전압 정류 다이오드 모듈을 당사 고유기술로 확보 하게 되었으며 향후 고전압전원공급기 개발 또는 양산시 주요 부품인 고전압 정류 다이오드 모듈을 더욱 유용하게 활용할 수 있게 되었습니다. |
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