당사는 지난 4 월 18 일 중소벤처기업부에서 주관하는 Tech-Bridge 활용

상용화 기술개발사업의 ‘ 고해상도 3D 라이다 및 디바이스 개발 통합 관제시스템

국산화 개발 ’ 과제 주관 연구기관으로 선정되어 협약을 아래와 같이 체결했습니다 .

이는 테크브릿지 (Tech-Bridge) 플랫폼을 통해 공공기술을 이전받아

후속 상용화 기술을 개발하는 사업으로 , 당사는 한국전자기술연구원 (KETI) 의

영상 - 라이다 통합 객체인식 AI S/W 기술을 이전받아

라이다 , 카메라 센서를 포함하는 통합 관제시스템의 국산화 개발을 수행할 예정입니다 .

당사는 현재 3 차원 좌표로 드론을 탐지하기 위한 장거리 정밀 라이다의

올해 말 개발 완료를 목표로 하고 있으며 ,

최근 차세대 도심 교통수단으로 떠오른 UAM 과 AAM 의 핵심 구성품인

난기류 탐지용 라이다 및 항법보조용 라이다 개발에도 착수할 예정으로 ,

명실상부한 라이다 전문업체로 도약하기 위해 최선을 다하겠습니다 .

                                            - 아 래 -

1. 과제명 : 고해상도 3D 라이다 및 디바이스 개발 통합 관제시스템 국산화 개발

2. 주관연구기관 : ㈜ 빅텍

3. 연구개발기간 : 24 개월

4. 연구개발비 : 약 1,000 백만원